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    led線條燈珠封裝四大發展趨勢

    2021-11-16 06:10:15

    led線條燈珠封裝技術主要向高光效、高可靠性、高散熱能力和薄型化方向發展。從芯片的角度來看,水平芯片是目前Z常見的。更多高端廠商開發垂直芯片和倒裝芯片。原來的臥式LED燈珠采用藍寶石基板,散熱能力差,需要大電流驅動,光提取效率也大大降低。


    因此,為了降低燈珠成本,高電流密度芯片設計的主要研究方向是獲得更多的光輸出。在這樣的考慮下,采用垂直封裝的芯片成為了下一課的話題。這類芯片采用硅等高散熱基板,在大電流工作下具有更好的散熱效率,因此也具有更高的光輸出。但由于生產工藝復雜,工藝良率低,無法達到理想的高性價比。由此可見,在高瓦數封裝中,制程良率帶來的價格因素也是主要考慮因素。

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    led線條燈珠封裝技術目前主要朝高光效、高可靠性、高散熱能力和薄型化四個方向發展。目前主要亮點是硅基LED燈珠和高壓LED燈珠,而硅基LED燈珠之所以受到業界越來越多的關注,是因為它比傳統的散熱能力更強藍寶石基 LED 燈珠。


    因此,可以增加功率。高壓led線條燈珠是另一個亮點??纱蟠蠼档虳C-DC降壓電路的輸入輸出電壓差,進一步提高LED燈驅動電源的效率,可有效降低LED燈珠燈對散熱外殼的要求,從而降低LED燈珠燈的整體成本。


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