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    led線條燈燈珠封裝四大發展趨勢

    2020-01-29 12:37:13

    led線條燈燈珠封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從芯片來看,目前普遍的是水平式芯片,比較高端的廠商則研發垂直式芯片與覆晶型芯片,原先水平式LED燈珠使用藍寶石基板,散熱能力較差,且在高電流驅動下,光取出效率下降幅度也較大。


    因此,為了降低燈珠成本,高電流密度的芯片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向,在這樣的考慮下,使用垂直式封裝的芯片便成為下一課話題,此類芯片使用硅等高散熱基板,在高電流操作下有更好的散熱效率,所以也有更高的光輸出,但由于制作流程復雜,工藝良率過低,以致于無法達到理想的高性價比,由此可知,在高瓦數封裝上,工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。

    led線條燈

    led線條燈燈珠封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展,目前主要的亮點有硅基LED燈珠和高壓LED燈珠,硅基LED燈珠之所以引起業界越來越多的關注,是因為它比傳統的藍寶石基底LED燈珠的散熱能力更強。


    因此功率可做得更大 高壓led線條燈燈珠是另一大亮點,它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差,而進一步提升LED燈珠驅動電源的效率,這可有效降低LED燈珠燈具對散熱外殼的要求,從而降低LED燈珠燈具的總體成本


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